> 產(chǎn)品系列
> 智能物流系列> 智能機(jī)械手> 汽車內(nèi)飾發(fā)泡機(jī)> 智能輸送系列> 升降機(jī)設(shè)備> 倍速鏈流水線> 板鏈輸送線> 滾筒輸送線> 自動(dòng)拋光吸塵設(shè)備> 全自動(dòng)送板機(jī)
>?聯(lián)系我們
寧波雅智自動(dòng)化科技有限公司
電 話：0574-88418898
傳 真：0574-88390822
聯(lián)系人：邱經(jīng)理
手 機(jī)：(0)17706882007
聯(lián)系人：陶先生
手 機(jī)：(0)17706882006
網(wǎng) 址：http://www.hongbiaodoors.com
郵 箱：liandashebei@126.com
地 址：寧波市鄞州區(qū)邱隘鎮(zhèn)后殷村工業(yè)區(qū)
SMT 流水線設(shè)備及輔料
2021-11-15 來(lái)源：www.hongbiaodoors.com 編輯：物流輸送設(shè)備
1. SMT概述
SMT是Surface Mount Technology(或Surface Mounting Technology)的縮寫(xiě).
中文翻譯：表面組裝技術(shù)(表面安裝技術(shù))。
詮釋：表面安裝技術(shù)是一種無(wú)需金屬化孔便能將無(wú)引線元件焊到電路板表面的焊盤上的制造技術(shù)。
此術(shù)語(yǔ)涉及所有各個(gè)方面，包括電子元件的設(shè)計(jì)和制造.無(wú)孔電路板以及元件的挑選.安放和臨時(shí)粘結(jié)到電路板上,直接到焊接上所有元件所需的工具與設(shè)備.它還涉及清洗.測(cè)試和資量控制.
2. SMT 流水線溫度控制與防靜電工作
一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為23±3℃。5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。
ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。所以要做好防靜電工作，防止人為破壞產(chǎn)品。
3.SMT操作流程
SMT 生產(chǎn)流程：
送板機(jī) → 印刷機(jī)(或點(diǎn)膠機(jī))→AOI檢測(cè)機(jī)→高速機(jī)→泛用機(jī)→AIO檢測(cè)機(jī)→回流焊→下板機(jī) →AOI檢測(cè)機(jī)
反板→送板機(jī)→印刷機(jī)(或點(diǎn)膠機(jī))→AOI檢測(cè)機(jī)→高速機(jī) →泛用機(jī)→AOI檢測(cè)機(jī)→回流焊→收板機(jī)→AOI檢測(cè)機(jī)→X光檢測(cè)機(jī)→品質(zhì)檢驗(yàn)→出貨
當(dāng)然大部分工廠部分設(shè)備沒(méi)有，這是一條比較理想的SMT生產(chǎn)線。
SMT工藝流程大致分為：?jiǎn)蚊娼M裝工藝，單面混裝工藝，雙面組裝工藝，雙面混裝工藝，當(dāng)然還有特殊的一種
在制造PCB一面的貼片物料比較多大部分主要器件都在這一面的時(shí)候比如：BGA.IC等元件，一面的貼片比較少，且基本上都是CHIP元件的時(shí)候，可以采用先貼裝CHIP面，在反轉(zhuǎn)PCB，在貼裝BGA,IC面，全部貼裝完畢，在傳送到回流焊過(guò)爐。這種技術(shù)目前沒(méi)有推廣，只有少部分的工廠在實(shí)踐。
4. 錫膏
錫膏分為有鉛錫膏和無(wú)鉛。錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。有鉛錫膏的毒害，全球都在推行無(wú)鉛錫膏，將取代有鉛錫膏。
5.貼片膠
貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。
6. 鋼網(wǎng)
鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形。
7.元器件
常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感(或二極體)等;主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm。注意元器件的防靜電，避免人為擊傷元件。溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。
8. 印刷機(jī)
在SMT行業(yè)里，印刷機(jī)分為手動(dòng)印刷，半自動(dòng)印刷和全自動(dòng)印刷。目前國(guó)內(nèi)外的印刷機(jī)技術(shù)都比較成熟了，目前行業(yè)做得比較好的印刷機(jī)有DEK,MPM,GKG,德森，日立等品牌。
9. SMT檢測(cè)機(jī)
SMT檢測(cè)機(jī)主要有AOI檢測(cè)機(jī)，X光機(jī)，ICT等。隨著元器件的細(xì)間距，高精密度，封裝方式不同，對(duì)SMT檢查品質(zhì)要求也越來(lái)越高，使用SMT檢測(cè)機(jī)是最佳方法。而且節(jié)約人力，效率高等特點(diǎn)。
10. 貼片機(jī)
貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭高速、高精度地把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，現(xiàn)在貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。隨著元器件的高精密度，微型化發(fā)展對(duì)SMT貼片機(jī)的要求也越來(lái)越高。
11. SMT焊接
SMT焊接包括回流焊(或再流焊)，波峰焊焊接的。隨著技術(shù)的發(fā)展，元器件的微型化，回流焊將逐漸取代波峰焊。焊接的時(shí)候一定要控制好爐子的溫度，不然很容易出現(xiàn)產(chǎn)品不良現(xiàn)象。
12.品質(zhì)檢驗(yàn)與SMT管理
SMT管理與品質(zhì)檢驗(yàn)是SMT生產(chǎn)中比較關(guān)鍵性的崗位，關(guān)系著公司的發(fā)展以及客服的信任，所以對(duì)技術(shù)人員和品質(zhì)檢驗(yàn)人員要求非常嚴(yán)格。在生產(chǎn)中一定要防止錯(cuò)料現(xiàn)象發(fā)生。
2. SMT 流水線溫度控制與防靜電工作
一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為23±3℃。5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。
ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。所以要做好防靜電工作，防止人為破壞產(chǎn)品。
3.SMT操作流程
SMT 生產(chǎn)流程：
送板機(jī) → 印刷機(jī)(或點(diǎn)膠機(jī))→AOI檢測(cè)機(jī)→高速機(jī)→泛用機(jī)→AIO檢測(cè)機(jī)→回流焊→下板機(jī) →AOI檢測(cè)機(jī)
反板→送板機(jī)→印刷機(jī)(或點(diǎn)膠機(jī))→AOI檢測(cè)機(jī)→高速機(jī) →泛用機(jī)→AOI檢測(cè)機(jī)→回流焊→收板機(jī)→AOI檢測(cè)機(jī)→X光檢測(cè)機(jī)→品質(zhì)檢驗(yàn)→出貨
當(dāng)然大部分工廠部分設(shè)備沒(méi)有，這是一條比較理想的SMT生產(chǎn)線。
SMT工藝流程大致分為：?jiǎn)蚊娼M裝工藝，單面混裝工藝，雙面組裝工藝，雙面混裝工藝，當(dāng)然還有特殊的一種
在制造PCB一面的貼片物料比較多大部分主要器件都在這一面的時(shí)候比如：BGA.IC等元件，一面的貼片比較少，且基本上都是CHIP元件的時(shí)候，可以采用先貼裝CHIP面，在反轉(zhuǎn)PCB，在貼裝BGA,IC面，全部貼裝完畢，在傳送到回流焊過(guò)爐。這種技術(shù)目前沒(méi)有推廣，只有少部分的工廠在實(shí)踐。
4. 錫膏
錫膏分為有鉛錫膏和無(wú)鉛。錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。有鉛錫膏的毒害，全球都在推行無(wú)鉛錫膏，將取代有鉛錫膏。
5.貼片膠
貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。
6. 鋼網(wǎng)
鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形。
7.元器件
常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感(或二極體)等;主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm。注意元器件的防靜電，避免人為擊傷元件。溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。
8. 印刷機(jī)
在SMT行業(yè)里，印刷機(jī)分為手動(dòng)印刷，半自動(dòng)印刷和全自動(dòng)印刷。目前國(guó)內(nèi)外的印刷機(jī)技術(shù)都比較成熟了，目前行業(yè)做得比較好的印刷機(jī)有DEK,MPM,GKG,德森，日立等品牌。
9. SMT檢測(cè)機(jī)
SMT檢測(cè)機(jī)主要有AOI檢測(cè)機(jī)，X光機(jī)，ICT等。隨著元器件的細(xì)間距，高精密度，封裝方式不同，對(duì)SMT檢查品質(zhì)要求也越來(lái)越高，使用SMT檢測(cè)機(jī)是最佳方法。而且節(jié)約人力，效率高等特點(diǎn)。
10. 貼片機(jī)
貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭高速、高精度地把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，現(xiàn)在貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。隨著元器件的高精密度，微型化發(fā)展對(duì)SMT貼片機(jī)的要求也越來(lái)越高。
11. SMT焊接
SMT焊接包括回流焊(或再流焊)，波峰焊焊接的。隨著技術(shù)的發(fā)展，元器件的微型化，回流焊將逐漸取代波峰焊。焊接的時(shí)候一定要控制好爐子的溫度，不然很容易出現(xiàn)產(chǎn)品不良現(xiàn)象。
12.品質(zhì)檢驗(yàn)與SMT管理
SMT管理與品質(zhì)檢驗(yàn)是SMT生產(chǎn)中比較關(guān)鍵性的崗位，關(guān)系著公司的發(fā)展以及客服的信任，所以對(duì)技術(shù)人員和品質(zhì)檢驗(yàn)人員要求非常嚴(yán)格。在生產(chǎn)中一定要防止錯(cuò)料現(xiàn)象發(fā)生。